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工件使用电镀镍添加剂镀镍后镍层不好上锡的5个原因

发布时间:2019-08-09 14:57:44   浏览次数:186次

  有些电子产品在使用电镀镍添加剂镀好镍层后,在镀锡时镀锡层容易脱落,这是什么原因呢?

  根据现场经验和电镀镍添加剂的特性做了分析,主要有以下这5点:

  1、电镀前处理不良。有些工件在除油时由于浓度或温度不足而处理不干净,或表面有残渣没有处理干净,会影响后续镀镍层或镀锡层的结合力。在生产过程中应调整好除油剂的浓度和温度,确保工件在前处理处理干净。

  2、镀镍槽镀液的问题。如氯化镍含量对镍层的可焊性有一定的影响,氯化镍含量高镀层应力大,含量低镀层的孔隙率高,生产时应调整氯化镍浓度到正常范围;镀液pH值异常应使用稀硫酸或碳酸镍调整镀液pH值;镀液受到油污或金属杂质的污染时应使用低电流电解或活性炭处理镀液。

  3、镀镍层厚度不够。镀镍过程中应检查温度和电流密度情况,镀镍层厚度不够,镀层孔隙率太高,污垢或镀液容易夹杂在基体与镀层之间,从而影响了镀层的结合力。

  4、镍层水洗时间过长而表面氧化、钝化,会影响后续镀锡的结合力效果。在生产过程中应加强水洗时间的控制,防止镀层的的氧化、钝化。

  5、镀镍后上锡工艺中,建议镀暗镍层,可使用比格莱的Ni-331半光亮镍添加剂,与基材、镀锡层有良好的结合力。

  因此,工件在使用电镀镍添加剂时应注意以上这5点,可避免镀镍层不好上锡或镀锡层结合力不好,减少故障率。

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