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高温异质材料链接技术

发布时间:2016-07-14 15:21:07   浏览次数:581次

成果简介及应用领域:

针对多孔陶瓷分离膜材料与金属封接需求,创新性地引入致密瓷作为中间层开发了与之相适应的微晶玻璃封接/活性钎焊复合连接工艺、焊接材料。针对C/C、C/SiC等热结构材料与金属异质接头,借助激光微加工技术,实现了指接三维过渡界面结构,显著增加接头连接面积和连接强度。应用于新能源、国防科技、电力电子等领域。

技术特点:

围绕异质材料连接的焊接应力与冶金相容性共性问题,本技术重点从焊接材料和界面结构设计两方面研究解决高温结构材料与金属部件的可靠连接难题,以期突破高温结构材料工程化应用瓶颈。

创新要点:

(1)创新性地低应力焊接结构设计;

(2)高塑性、抗氧化新型合金钎料研制。

(3)封接工艺性能优良、析晶精确可控的微晶玻璃封接材料设计与制备。


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